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智能穿戴设备带动FPC软板市场的发展


近年来,可穿戴设备算得上健康领域这几年的新宠,从最初的手环、计步器到如今的手表、袜子、戒指等,可穿戴设备的形式几乎已经涵盖了各种可能。以谷歌眼镜、智能手表、健康监视腕带为代表的可穿戴设备,将成为继电视、电脑、手机之后的“第四平台”,预计可穿戴设备将是继智能手机之后下一个爆发性增长点。而智能穿戴设备在一定程度上带动了柔性线路板PCB市场的发展。

         


柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩;散热性能好,可利用F-PC缩小体积;能够实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。

未来,柔性显示材料将凭借可弯曲、超轻薄设计、超低功耗、耐用性以及便携性等优势,满足可穿戴设备对于屏幕显示等需求。

那么,随着智能穿戴设备的不断高科技化,柔性线路板未来要从哪些方面去不断创新呢?

1.厚度。柔性电路板的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;

2.耐折性。可以弯折是柔性电路板与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材;

3.价格。现阶段,柔性电路板的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。

4.工艺水平。为了满足多方面的要求,柔性电路板的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。

因此,接下来金展利科技将从这四个方面对柔性电路板进行相关的创新、发展、升级,以适应市场的发展需求!

未来还有众多领域有待于开发,市场前景广阔,在较长一段时间内都将继续呈现高速增长的态势,请拭目以待!