FPC产业发展概况及前景展望

1.1、发展历程     在1997年以前，中国大陆未见有挠性印刷线路板(FPC，简称挠性板)产量的统计，众厂商还没有真正涉及到FPC生产领域。在20世纪80年代，中国大陆部分刚性PCB企业及一些研究所开始FPC的研发、生产，主要用于军工产品、计算机、照相机等产品上。中国大陆FPC的生产显得零星、分散、神秘，而且未形成量产。偶尔可见到挠性板论文发表，包括刚-挠多层印制板的制作技术。     据相关数据显示，中国大陆早期开始生产FPC并形成量产的企业主要有上海伯乐、番禺安捷利、深圳典邦、中山元盛、珠海东大、广州诚信及一些研究所。生产FPC基材的企业主要有江西九江福来克斯、深圳丹邦、广州宏仁、深圳华虹、陜西704研究所等。   而近三年来，已经有越来越多的企业投入FPC生产领域。据统计，在珠江三角洲地区就有至少60家投入FPC新建、改建、扩建生产线行列，而且主要集中在深圳、惠州、东莞、珠海、广州、中山等城市；而长江三角洲地区也已经有数十家挠性板厂商陆续投产。其中，在这些积极切入FPC生产领域的企业中，民营企业占有较大的比重，投入资本少则数百万元人民币，多则数千万元，甚至上亿

元人民币。因此，FPC成为近三年来拉动民营企业投资的热门项目之一。 1.2、发展现状     由于看好中国大陆的市场潜力，日本、美国、台湾企业也纷纷在中国大陆设立工厂，比如全球最大的挠性板公司——日本Nippon mektron在珠海，日本第二大公司Fujikura在上海，Sony chemical在苏州，Nitto Denko、Sumitoto Denko、Cosmo Elecrtonics在深圳，美国Parlex在上海，M-Flex在苏州，Word circuits在上海，台湾雅新在东莞、苏州，嘉义在广州，嘉联益（百稼）在昆山、苏州，耀郡在华东，欣业（同泰）在昆山，佳通在苏州，统嘉在华东地区设立了FPC生产基地。另外，台湾挠性板的龙头企业华通、楠锌则从2004年开始亦投入FPC项目。迄今为止，台湾FPC大厂几乎都在中国大陆设立了工厂。     与此同时，中国大陆本土多家著名的刚性PCB企业，也相继改建、新建了FPC工厂，包括长沙的维用长城（新加坡MES公司）、深圳景旺、福建福强、天津普林等。据中国印制电路行业协会(CPCA)统计的数据显示，在“2004年第三届中国电子电路排行榜”企业名单中，上榜的FPC企业主要有苏州维讯柔性电路（2003年产值10.79亿元人民币）、苏州佳通（6.14亿元人民币）、索尼凯美高（6.02亿元人民币）、上海伯乐（3.0亿元人民币）、安捷利（1.85亿元人民币）、典邦（1.8亿元人民币）、广州诚信软性电路（1.1亿元人民币）。1.3、发展特点     （1）中国大陆FPC于近3~4年间才形成量产，目前月产量达到1万平方米以上（含单层、双层、多层）的厂商算是大厂，这样企业，在中国大陆屈指可数，如伯勒、安捷利、元盛、典邦等。     （2）水平高，产量大的厂商主要为台湾、日本、美国投资的企业，而且集

中在长三角、珠三角地区。例如珠海的日本旗胜（Nippon Mektron），昆山和苏州的台湾第一大FPC厂商——嘉联益，苏州和东莞的台湾雅新，苏州的佳通，苏州的Sony Chemical，苏州的维讯，深圳的金柏科技，目前他们的月产能达到20～40万平方米。而港资企业不多。     （3）生产工艺多为片式加工，中国大陆Roll-to-roll卷式连续生产线尚未成功量产。     （4）生产挠性板基材的厂家屈指可数，基本上都是胶粘剂（三层法），无胶粘剂（二层法）则处于研发状态。主要是聚亚胺和聚挠性基材二大类，中国大陆挠性覆铜板基材处于起步、发展阶段。     （5）众多厂商宣称能生产多层挠性板，但形成量产供货，极少企业有能力生产手机FPC，因为绝大多数企业通常只能生产3～6层FPC。     （6）目前FPC线宽/间距为0.075－0.10mm(3-4mil)、孔径0.1-0.2mm的多层FPC，生产技术难度大，目前主要应用于手机、数码相机领域。     （7）在中国大陆近几届全国印制板学术年会上，陆续有关刚-挠结合多层板的论文发表，包括15所、深南、699厂家，中国大陆也有一部分宣称能做刚-挠结合多层板的企业。但总的看来，刚-挠结合多层板还处于摸索、研发阶段，尚未形成批量生产的能力。2.0、中国大陆FPC发展障碍2.1、FPC技术精益求精     在消费类电子产品的小型化趋势下，FPC也向着线距小于0.2mm、孔径小于0.25mm的高密度(HDI)方向发展，今后还将向超高密度方向发展，线距小于0.1mm、孔径小于0.075mm。有业者指出，目前市场上已有厂商可以将孔径做