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FPC产业发展概况及前景展望

1.1、发展历程     在1997年以前,中国大陆未见有挠性印刷线路板(FPC,简称挠性板)产量的统计,众厂商还没有真正涉及到FPC生产领域。在20世纪80年代,中国大陆部分刚性PCB企业及一些研究所开始FPC的研发、生产,主要用于军工产品、计算机、照相机等产品上。中国大陆FPC的生产显得零星、分散、神秘,而且未形成量产。偶尔可见到挠性板论文发表,包括刚-挠多层印制板的制作技术。     据相关数据显示,中国大陆早期开始生产FPC并形成量产的企业主要有上海伯乐、番禺安捷利、深圳典邦、中山元盛、珠海东大、广州诚信及一些研究所。生产FPC基材的企业主要有江西九江福来克斯、深圳丹邦、广州宏仁、深圳华虹、陜西704研究所等。   而近三年来,已经有越来越多的企业投入FPC生产领域。据统计,在珠江三角洲地区就有至少60家投入FPC新建、改建、扩建生产线行列,而且主要集中在深圳、惠州、东莞、珠海、广州、中山等城市;而长江三角洲地区也已经有数十家挠性板厂商陆续投产。其中,在这些积极切入FPC生产领域的企业中,民营企业占有较大的比重,投入资本少则数百万元人民币,多则数千万元,甚至上亿


元人民币。因此,FPC成为近三年来拉动民营企业投资的热门项目之一。 1.2、发展现状     由于看好中国大陆的市场潜力,日本、美国、台湾企业也纷纷在中国大陆设立工厂,比如全球最大的挠性板公司——日本Nippon mektron在珠海,日本第二大公司Fujikura在上海,Sony chemical在苏州,Nitto Denko、Sumitoto Denko、Cosmo Elecrtonics在深圳,美国Parlex在上海,M-Flex在苏州,Word circuits在上海,台湾雅新在东莞、苏州,嘉义在广州,嘉联益(百稼)在昆山、苏州,耀郡在华东,欣业(同泰)在昆山,佳通在苏州,统嘉在华东地区设立了FPC生产基地。另外,台湾挠性板的龙头企业华通、楠锌则从2004年开始亦投入FPC项目。迄今为止,台湾FPC大厂几乎都在中国大陆设立了工厂。     与此同时,中国大陆本土多家著名的刚性PCB企业,也相继改建、新建了FPC工厂,包括长沙的维用长城(新加坡MES公司)、深圳景旺、福建福强、天津普林等。据中国印制电路行业协会(CPCA)统计的数据显示,在“2004年第三届中国电子电路排行榜”企业名单中,上榜的FPC企业主要有苏州维讯柔性电路(2003年产值10.79亿元人民币)、苏州佳通(6.14亿元人民币)、索尼凯美高(6.02亿元人民币)、上海伯乐(3.0亿元人民币)、安捷利(1.85亿元人民币)、典邦(1.8亿元人民币)、广州诚信软性电路(1.1亿元人民币)。1.3、发展特点     (1)中国大陆FPC于近3~4年间才形成量产,目前月产量达到1万平方米以上(含单层、双层、多层)的厂商算是大厂,这样企业,在中国大陆屈指可数,如伯勒、安捷利、元盛、典邦等。     (2)水平高,产量大的厂商主要为台湾、日本、美国投资的企业,而且集


中在长三角、珠三角地区。例如珠海的日本旗胜(Nippon Mektron),昆山和苏州的台湾第一大FPC厂商——嘉联益,苏州和东莞的台湾雅新,苏州的佳通,苏州的Sony Chemical,苏州的维讯,深圳的金柏科技,目前他们的月产能达到20~40万平方米。而港资企业不多。     (3)生产工艺多为片式加工,中国大陆Roll-to-roll卷式连续生产线尚未成功量产。     (4)生产挠性板基材的厂家屈指可数,基本上都是胶粘剂(三层法),无胶粘剂(二层法)则处于研发状态。主要是聚亚胺和聚挠性基材二大类,中国大陆挠性覆铜板基材处于起步、发展阶段。     (5)众多厂商宣称能生产多层挠性板,但形成量产供货,极少企业有能力生产手机FPC,因为绝大多数企业通常只能生产3~6层FPC。     (6)目前FPC线宽/间距为0.075-0.10mm(3-4mil)、孔径0.1-0.2mm的多层FPC,生产技术难度大,目前主要应用于手机、数码相机领域。     (7)在中国大陆近几届全国印制板学术年会上,陆续有关刚-挠结合多层板的论文发表,包括15所、深南、699厂家,中国大陆也有一部分宣称能做刚-挠结合多层板的企业。但总的看来,刚-挠结合多层板还处于摸索、研发阶段,尚未形成批量生产的能力。2.0、中国大陆FPC发展障碍2.1、FPC技术精益求精     在消费类电子产品的小型化趋势下,FPC也向着线距小于0.2mm、孔径小于0.25mm的高密度(HDI)方向发展,今后还将向超高密度方向发展,线距小于0.1mm、孔径小于0.075mm。有业者指出,目前市场上已有厂商可以将孔径做