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中国FPC的现状和发展趋势

1.0

前言




将挠性印制电路(

FPC

)我不是内行,只是近二年来,议论挠性板成为热门话题,见到不少人真金白银

到挠性板项目上,引起了我对

FPC

的关注。今年,我参与了编写国内第一本挠性板专业著作《挠性印制板

生产技术》,一批对振兴祖国

PCB

行业有着深厚感情的国内知名学者向我提供了一堆挠性板的实践资料、

文章让我作编审,包括生益科技总工,

15

PCB

中心主任,航空部

699

厂前主任,还有国内挠性板量产起

步较早,最近在香港联交所上了市的番禺安捷利总经理、总工、博士后、高工等,在这期间,我又看了几

间珠三角的挠性板厂,使我对

FPC

的过去、现在、未来、市场、技术、管理有所认识和了解,从而形成今

天要谈的中国

FPC

的现在和未来这个议题。




2.0

今年各国的

FPC



2.1FPC

发展简史




FPC

是一种古老的电子互联技术。发源地在美国,

1898

年发表的英国专利中记载有石蜡纸基板中制作

的扁平导体电路,数年后大发明家爱迪生在试验吉林中描述在类似薄膜上印制厚膜电路。

20

世纪前期科研

人员设想和发明了几钟新的方法使用挠性电气互联技术。直到

20

世纪后期,

FPC

用于汽车仪表的密集线路

布线和连接,大批量生产挠性板才成为气候,可见挠性板并非现代化的创新科技。




20

世纪

90

年代,德国柏林墙倒下,冷战结束,使得向来依赖军用的美国用于国防的挠性电路产品在

走向衰退。




电子产品轻、薄、短、小恶需求潮流,使

FPC

迅速从军用品转到民用,特别是消费品领域。日本走在

了世界各国前头,并大力发展了

FPC

技术,目前,就技术水平、产量、产值上日本均已跃升为世界老大。




2.2

近年来世界

FPC

产值


1

1998

年以来世界各国(地区)挠性印制板产值。


1.

近年世界各国(地区)

FPC

产值一览表


资料来源

JPCA

国家(地区)年


日本


美国


台湾


中国


欧洲


韩国


亚洲其它


合计


增长


1998

1458

1100

216

22

372

10

16

3149

/

1999

1566

1026

324

108

365

44

54

3478

9%

2000

1782

1350

324

162

354

60

46

4078

17%

2001

1458

1188

346

270

314

190

60

3286

-6%

2002

1620

1215

389

475

343

270

108

4390

15%

2003

预测


1780

1188

475

540

162

378

151

4676

7%



1998

年以来,日本

FPC

产值一直稳居世界第一,占全球产值

36%~38%

;美国为第二,占世界比例约

25%-27%

,近年美国

FPC

处于徘徊不前的状态,一降一升,无大的突破;欧洲的

FPC

越来越小,一直在走下

坡路。另外,还可以看到,除

2001

年受世界经济影响外,全球

FPC

产量一直是增长的,今年平均增长率为

8

4%

。中国、中国台湾、韩国

FPC

处于高速发展的状态,尤其是中国。




3.0

中国

FPC

现状



3.1

近年来中国的

FPC



20

世纪

80

年代,中国部分刚性

PCB

的企业,研究所开始

FPC

研发、生产,主要用于军工产品,电脑,

照相机等产品上。挠性印制板生产显得零星、分散、神秘,未形成量产。偶见到挠性板论文发表,包括刚

-

挠多层银制板的制作技术。




1997

年前,国内

FPC

未见有产量的统计。表

2

1998

年以来中国的

FPC

产值的统计数字。


2

近年来中国

FPC

产值、产量



1998

1999

2000

2001

2002

2003

2004

预测


2005

预测


年产(万

m2


25.0

86.0

123.34

189.64

626.35

587.43

/

/

产值(亿元)


0.50

7.83

10.48

17.8

30.29

51.49

84.95

135.94

增长率(%)


/

1466%

34%

70%

70%

70%

65%

65%



上述资料显示,

中国挠性板需求近年来呈高增长率

56.5%

远高于世界平均增长率的

8.4%

2001

以来连续三年增幅

70%

,美国约

45

,占全球

10%

20%




本人曾在国内

PCB

行业厂商指南的不同版本上寻找有名有姓的

FPC

厂家,共找出

40

余家,

FPC

基材数

出几家,早期开始生产,近年形成量产的企业包括:上海伯乐、番禺安捷利、深圳典邦、中山元盛、珠海

东大、广州诚信及一些研究所。挠性基材的厂家包括:九江福来克斯、深圳丹邦、湖北化学所、中山东溢、

广州宏仁、深圳华虹、陕西

704

研究所等。


而近二年来,大兴土木,真金白银投入

FPC

项目的明间统


计可以数出一大把,据说珠三角就有五六十家投入新建、改建、扩建行列,多分布在深圳、惠州、东

莞、珠海、广州、中山一带,民营投入的多,投入资本少的几百万元,多的一二千万元,甚至上亿元。长

三角据说也有几十家挠性板厂商会在明年陆续投产。挠性板成为近二年拉民营投资的热门项目之一。




日本、美国、台湾在中国建厂不少,世界最大的挠性板公司日本

Nippon mektron

在珠海,日本第二大

公司

Fujikura

在上海,

Sony chemical

在苏州,

Nitto Denko, Sumitoto Denko,Cosmo Elecrtonics

在深

圳;美国

Parlex

在上海,

M-Flex

在苏州,

Word circuits

在上海;台湾雅新在东莞、苏州,嘉义在广州,

嘉联益(百稼)在昆山,耀郡在华东,欣业(同泰)在昆山,佳通在苏州,统嘉杂华东。另外,台湾挠性

板的龙头企业华通、楠锌从

2004

年开始亦会投入

FPC

项目。台湾

FPC

的大厂几乎都在国内建立了工厂。




另外,国内多间著名的的刚性

PCB

企业,也在改建、新建

FPC

工厂,包括长沙的维用长城(新加坡

ME

S

公司)、深圳景旺、福建福强、天津普林等。


CPCA

报道,进入

2004

年第三届中国电子电路排行榜上的

FPC

企业有:苏州维讯柔性电路,

2003

年产值

10.79

已元,苏州佳通

6.14

亿元,索尼凯美高

6.02

亿元,上海伯乐

3.0

亿元,暗捷利

1.85

亿元,典邦

1.

8

亿元,广州诚信软性电路

1.1

亿元。




3.2

中国

FPC

现状




1


中国

FPC

大量生产是近三四年间才形成的,目前达到月产一万平方米产量(汗单、多、多层)

是大厂,国内企业屈指可数,如伯勒、安捷利、元盛、典邦等。


2


水平高,生产量大的集中在台湾、日本、美国在华投资独资企业里,集中在长三角、珠三角。

例如在珠海的世界

NO.1

的日本旗胜(

Nippon Mektron

),在昆山和苏州台湾

FPC

老大且的嘉联益,在苏州

和东莞的台湾雅新,苏州的佳通,在苏州的

Sony Chemical

,苏州的维讯,深圳的金柏科技,目前看到报

道的月产是

20

40

万平方尺。香港人投资

FPC

企业不多。




3


生产工艺多为片式加工,国内成功的

Roll-to-roll

卷式连续生产线未见到有报道。




4


生产挠性板基材的厂家屈指可数,亦就几家,都是胶粘剂(三层法),无胶粘剂(二层法)未

见到有报道,出于研发状态。主要是聚酰亚胺和聚酰挠性基材二大类,国内挠性覆铜板基材处于起步、发

展、上水平、大批量阶段。




5


宣称能作多层挠性板的企业有很多,

但形成量产供货,能做手机

FPC

的企业是少数,

通常是

3

6

层。




6


目前高难得量产的

FPC

线宽

/

间距为

0.075

0.10mm(3-4mil)

,孔径

0.1-0.2mm

,多层,主要应

用在手机、数码相机上。




7


国内做刚挠结合多层板的论文在近几届全国印制板学术年会上都有发表,包括

15

所、深南、

6

99

厂家。国内宣称能做刚-挠结合多层板的企业也有一些。但总的看来,国内做刚-挠板还处于摸索、研

发、起步阶段,尚未形成批量生产能力。




4.0FPC

市场驱动力




电子产品轻、薄、短、小的需求潮流,使

FPC

迅速从军用品转到了民用,转向消费类电子产品,形成

近年来涌现出来的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了挠性印制板。日本学者召仓研史在《高密度挠

性印制电路板》一书说:几乎所有的电气产品内部都使用了挠性印制板。例如:录像机、摄像机、盒式录

音机、

CD

唱机、照相机、程控电话、传真机、个人电脑、文字处理机、复印机、洗衣机、电锅、空调、汽

车、电子测距仪、台式电子计算机等。而今恐怕很难找到不使用挠性印制板的稍微复杂的电子产品了。




归纳起来,挠性板大力普及和应用的市场驱动力有以下几个方面:




1


便携式产品需求增长,刺激了手机、笔记本电脑、液晶平面显示器、数码相机等电子产品大量

使用挠性印制板,单以手机来说,全球每年产量是近

5

亿部,每月需生产

5000

万部,每部手机上有

1

3

FPC

(翻盖手机

2

3

片),可以想象需求量是巨大的。旋转式、、折叠式、拉长式的手机新品种出台,

加速了

FPC

技术的更新换代,

FPC

成了电子设备的关键互连件。




2


通信领域通向高频、微波、阻抗控制,使挠性电路板在通信领域需求增长,特别是电信交换站

中使用

FPC

日趋广泛。




3

BGA

(球栅陈列封装)和

CSP

(芯片级封装)及

COF

(新品直接封装在挠性板上),

MCM

(多芯片

模块)都需要大量使用挠性封装载板。




4


军用市场稳固地向商用市场转移,军用介入了标准的大批量商用设计,促使高可靠、长寿命和

轻小的医疗器械,航空航天设备等都需要大量挠性印制板。