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FPC生产流程(全流程)

1. FPC生产流程: 1.1 双面板制程:

   开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

1.2 单面板制程:

开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货  

2. 开料

 2.1. 原材料编码的认识

     NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.

     XSIE101020TLC:   S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.

     CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um. 2.2.制程品质控制

   A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.      B.正确的架料方式,防止皱折.

   C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.

D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3钻孔

3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)

3.1.1打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张   , 包封15张. 3.1.2蓋板主要作用:

A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜

C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 3.2钻孔:

   3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.

   3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法

 3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象. 3.4.常见不良现象

3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等. 3.4.2毛边 a.蓋板,墊板不正确 b.靜电吸附等等 4.电镀

4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学



镀铜或自催化镀铜.

 4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.

 4.3.PTH常见不良状况之处理

   4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽:速化剂浓度不对. c化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对.

   4.3.2.孔壁有颗粒,粗糙: a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.

   4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对(NaOH浓度过高).

 4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求. 4.4.1电镀条件控制 a电流密度的选择   b电镀面积的大小 c镀层厚度要求 d电镀时间控制

4.4.1品质管控 1 贯通性:自检QC全检,以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.

         2 表面品质:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象.            3 附着性:于板边任一处以3M胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象. 5.线路

5.1干膜干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.

 5.2干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料.

 5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.

 5.4作业品质控制要点

   5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.      5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度,压力,转数等参数.      5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位.      5.4.4防止氧化,不要直接接触铜箔表面.

   5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕,以防止产生皱折和附着性不良

   5.4.6贴膜后留置10—20分钟,然后再去曝光,时间太短会使发生的有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良.      5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.      5.4.8要保证贴膜的良好附着性.    5.5贴干膜品质确认

   5.5.1附着性:贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等(以放大镜检测)      5.5.2平整性:须平整,不可有皱折,气泡.      5.5.3清洁性:每张不得有超过5点之杂质.    5.6曝光

   5.6.1.原理:使线路通过干膜的作用转移到板子上.      5.6.2作业要点: a作业时要保持底片和板子的清洁.












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