（
2
）
水平高，生产量大的集中在台湾、日本、美国在华投资独资企业里，集中在长三角、珠三角。
例如在珠海的世界
NO.1
的日本旗胜（
Nippon Mektron
），在昆山和苏州台湾
FPC
老大且的嘉联益，在苏州
和东莞的台湾雅新，苏州的佳通，在苏州的
Sony Chemical
，苏州的维讯，深圳的金柏科技，目前看到报
道的月产是
20
～
40
万平方尺。香港人投资
FPC
企业不多。
（
3
）
生产工艺多为片式加工，国内成功的
Roll-to-roll
卷式连续生产线未见到有报道。
（
4
）
生产挠性板基材的厂家屈指可数，亦就几家，都是胶粘剂（三层法），无胶粘剂（二层法）未
见到有报道，出于研发状态。主要是聚酰亚胺和聚酰挠性基材二大类，国内挠性覆铜板基材处于起步、发
展、上水平、大批量阶段。
（
5
）
宣称能作多层挠性板的企业有很多，
但形成量产供货，能做手机
FPC
的企业是少数，
通常是
3
～
6
层。
（
6
）
目前高难得量产的
FPC
线宽
/
间距为
0.075
－
0.10mm(3-4mil)
，孔径
0.1-0.2mm
，多层，主要应
用在手机、数码相机上。
（
7
）
国内做刚挠结合多层板的论文在近几届全国印制板学术年会上都有发表，包括
15
所、深南、
6
99
厂家。国内宣称能做刚－挠结合多层板的企业也有一些。但总的看来，国内做刚－挠板还处于摸索、研
发、起步阶段，尚未形成批量生产能力。
4.0FPC
市场驱动力
电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，使
FPC
迅速从军用品转到了民用，转向消费类电子产品，形成
近年来涌现出来的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了挠性印制板。日本学者召仓研史在《高密度挠
性印制电路板》一书说：几乎所有的电气产品内部都使用了挠性印制板。例如：录像机、摄像机、盒式录
音机、
CD
唱机、照相机、程控电话、传真机、个人电脑、文字处理机、复印机、洗衣机、电锅、空调、汽
车、电子测距仪、台式电子计算机等。而今恐怕很难找到不使用挠性印制板的稍微复杂的电子产品了。
归纳起来，挠性板大力普及和应用的市场驱动力有以下几个方面：
（
1
）
便携式产品需求增长，刺激了手机、笔记本电脑、液晶平面显示器、数码相机等电子产品大量
使用挠性印制板，单以手机来说，全球每年产量是近
5
亿部，每月需生产
5000
万部，每部手机上有
1
～
3
块
FPC
（翻盖手机
2
～
3
片），可以想象需求量是巨大的。旋转式、、折叠式、拉长式的手机新品种出台，
加速了
FPC
技术的更新换代，
FPC
成了电子设备的关键互连件。
（
2
）
通信领域通向高频、微波、阻抗控制，使挠性电路板在通信领域需求增长，特别是电信交换站
中使用
FPC
日趋广泛。
（
3
）
BGA
（球栅陈列封装）和
CSP
（芯片级封装）及
COF
（新品直接封装在挠性板上），
MCM
（多芯片
模块）都需要大量使用挠性封装载板。
（
4
）
军用市场稳固地向商用市场转移，军用介入了标准的大批量商用设计，促使高可靠、长寿命和
轻小的医疗器械，航空航天设备等都需要大量挠性印制板。
